Intel 300系列晶片组将整合USB3.1、WiFi

外星人

Intel 300系列晶片组已经在计画中，

据称300系列晶片组将会整合USB 3.1控制器以及WiFi无线网卡在内。

按照Intel公布的路线图，年底前会有属于“挤牙膏”的14nm Kaby Lake处理器，

以及配套的200系列晶片组主板，性能与功能上的提升幅度微乎其微。

不过到了2017年，将会有基于10nm的Cannonlake处理器，

而且首次在xxx-E架构以外导入8核心设计，搭配全新的300系列晶片组。

Intel 300系列晶片组将会加入USB 3.1支援，这点倒不是太意外，

不过应该也不会全线支援，猜测可能也是高阶或中高有，

低阶无的差异，这样才会有价格落差，市场区隔。

另外还有WiFi的导入，目前仅有高阶部分主板才会有WiFi功能，

不过随着智慧型手机、平板普及，无线应用的范围也越来越广，

加入WiFi似乎也是顺理成章的事。