为2017 年做准备，Intel Skylake-X 处理器开始送样

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搭配Intel X299 晶片主机板，Skylake-X 预计会在2017 年登场。

Intel 最新的PCN 资料已经揭露X99 晶片后续型号为X299，而该晶片主机板将为LGA 2066 脚位，并搭配DDR4 记忆体与Skylake-X 以及Kaby Lake-X 系列处理器。

Kaby Lake-X 与Skylake-X 处理器虽同为LGA 2066 脚位，但两者有着明显不同。

目前的Kaby Lake-X 仅提供4 核心的K 系列处理器，其TDP 为95W；Skylake-X 的TDP 为140W，拥有10、8 与6 核心等三种选择。此外，Skylake-X 与Kaby Lake-X 处理器PCIe 通道数也有所不同。

Skylake-X 最大PCIe 3.0 通道数为44 条，但这只限定于10 核心的版本。8 核心的Skylake-X 目前仍无法确定其通道数目，但可以肯定6 核心的Skylake-X 最多只有28 条PCIe 3.0 通道。